湖南大学成功解决了半导体材料切削加工的瓶颈

时间:2019-04-05 00:31:52 来源:乐都资讯网 作者:匿名



由湖南大学电气与信息工程学院博士生导师戴宇兴教授领导的研究团队,成功开发出高端型号-XQ300A高精度数控多线切割机。湖南大学向外界透露,其核心原始技术——高精度高速低成本切割控制关键技术和高档数控多线切割机床已通过中国科学院专家组的鉴定。工程院士范钰源担任主席。

XQ300A高精度数控多线切割机床的成功开发,解决了中国半导体材料切削加工的瓶颈,表明中国已成为世界上少数掌握高端制造技术的国家之一。数控多线切割机床,打破了以往瑞士,日本等国外同类设备的进口,长期垄断国内市场。据介绍,目前,已有十多家中国公司订购了该项目开发的数控多线切割机床。

多线切割是一种新型的切割加工方法,其中研磨剂通过线材的高速往复运动进入半导体加工区域进行研磨,并且诸如半导体的硬脆材料同时被切割成数百个床单一次;它逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割的主要方式。目前,只有瑞士,日本等世界各国都可以生产数控多线切割机床。湖南大学和湖南裕景机械工业有限公司开发的XQ300A高档数控多线切割机填补了国内此类设备制造的空白。其技术性能优于瑞士和日本的同类产品。价格仅在日本。 50%的产品,30-40%的瑞士同类产品。

由范一元院士领导的专家组一致认为,基于高精度高速低成本切削控制技术的高精度数控多线高速切削机床可以实现半导体材料和各种高精度,高精度。硬而脆的材料。速度和低损耗切削填补了国内空白。项目成果拥有多项自主知识产权,整体技术已达到国际先进水平。其中,切割线的张力控制技术,伸缩线电机和主电机的同步技术处于国际领先水平。

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